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Encapsulamento Eletrônico & Adesivos

Soluções de Encapsulamento Eletrônico e Adesivos

 
Sistemas de epóxi e PU de alto desempenho para encapsulamento, vedação e ligação de componentes eletrônicos críticos.

Frustrações Comuns?

Desafios na Encapsulagem Eletrônica

Proteger componentes delicados contra umidade, calor e vibração exige materiais de precisão e controle de processo.

Danos por Umidade e Temperatura
Danos por Umidade e Temperatura

Danos por Umidade e Temperatura

A umidade e as variações de temperatura podem causar degradação no desempenho dos componentes eletrônicos ou curto-circuitos.

Adesão Insuficiente e Rachaduras
Adesão Insuficiente e Rachaduras

Adesão Insuficiente e Rachaduras

O material rachou após a cura, fazendo com que a camada protetora falhasse.

Controle de Processo Complexo
Controle de Processo Complexo

Controle de Processo Complexo

É necessário controle preciso para diferentes componentes, proporções e temperaturas de cura.

Nossas Soluções Confiáveis

Sistemas Integrados de Encapsulagem e Adesivos

Proteção contra Umidade e Térmica

Este sistema oferece proteção abrangente contra umidade e térmica, especificamente projetado para circuitos eletrônicos que operam em ambientes agressivos. Suas propriedades de alto isolamento e resistência à umidade impedem efetivamente a penetração de umidade e falhas elétricas, mantendo um desempenho estável em temperaturas de até 150°C, garantindo confiabilidade prolongada e vida útil dos equipamentos em condições exigentes.

  • Confiabilidade de isolamento a longo prazo.
  • Alta resistência à umidade.
  • Excelente resistência ao calor.
  • Resistência à Corrosão Química.
  • Baixa Emissão de Gases e Compatibilidade com Sala Limpa.
  • Estabilidade UV e ao Ozônio.
Proteção contra Umidade e Térmica

Alta Adesão e Resistência a Rachaduras

Este sistema flexível foi especificamente projetado para combater rachaduras por tensão causadas pela expansão/contracção térmica e vibração mecânica. Apresenta excelente adesão a diversos substratos, incluindo metais e plásticos. As suas propriedades elastoméricas únicas permitem absorver e dissipar tensões, inibindo eficazmente o surgimento e a propagação de rachaduras, proporcionando proteção duradoura e estável para componentes de precisão.

  • Adesão forte a metais e plásticos.
  • Flexibilidade elástica.
  • Absorção de tensão.
  • Resistência à Fadiga e Durabilidade.
  • Amortecimento de Choque e Vibração.
Alta Adesão e Resistência a Rachaduras

Mistura e cura eficientes

Formulação com baixa viscosidade e propriedades de cura rápida para linhas de produção automatizadas. Sua excelente fluidez e vida útil ajustável da mistura garantem enchimento preciso e cura uniforme durante processos de dosagem e encapsulamento em alta velocidade, resultando num acabamento perfeito, liso, denso e livre de bolhas, o que aumenta significativamente a eficiência e a consistência da produção em massa.

  • Facilidade de automação.
  • Vida útil ajustável da mistura.
  • Acabamento superficial suave.
  • Controle Seletivo de Curagem.
  • Capacidade de Preenchimento Sem Vazios.
Mistura e cura eficientes

Materiais Recomendados para Encapsulamento eletrônico

Saiba Mais >>
cola para Encapsulamento Eletrônico 1:1, Resina Epóxi Macia (Modelo: 1169AB)
cola para Encapsulamento Eletrônico 1:1, Resina Epóxi Macia (Modelo: 1169AB)

☆ Isolamento elétrico
☆ Forte adesão
☆ Baixa retração
☆ Resistência ao calor

cola Eletrônica de Encapsulamento Transparente de Alta Dureza 3:1 Epoxy Resina (Modelo: 312AB-6-N)
cola Eletrônica de Encapsulamento Transparente de Alta Dureza 3:1 Epoxy Resina (Modelo: 312AB-6-N)

☆ Alta dureza
☆ Antiespumante
☆ Autonivelante
☆ Anti-amarelamento

composto Eletrônico de Encapsulamento 1:1 PU Resina (Modelo: 918AB-18)
composto Eletrônico de Encapsulamento 1:1 PU Resina (Modelo: 918AB-18)

☆ Flexibilidade elástica
☆ Baixa viscosidade
☆ Amortecimento de vibração
☆ Proteção contra umidade

cola Eletrônica de Encapsulamento Preta 1:1 Epoxy Resina (Modelo: 588AB-5)
cola Eletrônica de Encapsulamento Preta 1:1 Epoxy Resina (Modelo: 588AB-5)

☆ Curativo em temperatura ambiente
☆ Autonivelante e dessespumante
☆ Proteção de grau eletrônico
☆ Estabilidade de adesão

Por Que Escolher Nossos Sistemas de Encapsulamento

Projetado para Proteção Eletrônica Confiável

Formulação Preditiva
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Formulação Preditiva

Formulação Preditiva

Adaptável a diferentes módulos eletrônicos e requisitos de processo.

Cura Consistente
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Cura Consistente

Cura Consistente

Garantindo ausência de bolhas e operação sem tensão.

Teste de Confiabilidade
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Teste de Confiabilidade

Teste de Confiabilidade

Aprovação nos testes de ciclagem térmica e de umidade, isolamento e envelhecimento.

Sucesso Comprovado na Proteção Eletrônica

Encapsulamento de Módulo de Potência (Reino Unido)
Encapsulamento de Módulo de Potência (Reino Unido)
Encapsulamento de Módulo de Potência (Reino Unido)

Nosso cliente, um fabricante britânico de fontes de alimentação industriais, enfrentava desafios com seus módulos de alta potência da próxima geração, que sofriam com dissipação térmica ineficiente e riscos de ingresso de umidade durante operação em altas temperaturas, levando a possíveis falhas prematuras e preocupações com confiabilidade.

Ao adotar nossa Resina Encapsulante Epóxi 1169AB , com sua condutividade térmica superior e proteção selante robusta, a eficiência de dissipação de calor do módulo foi melhorada em mais de 15% , enquanto a umidade foi efetivamente bloqueada. Isso garantiu desempenho estável e de longo prazo das unidades de potência em ambientes industriais agressivos, estendendo significativamente a vida útil do produto.

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Vedação de Sensor (França)
Vedação de Sensor (França)
Vedação de Sensor (França)

Um fornecedor global de componentes automotivos de primeira linha na França precisava de um material de encapsulamento para sua nova geração de sensores inteligentes que pudesse manter flexibilidade e vedação confiável sob flutuações extremas de temperatura.

Nossas Composto de Encapsulamento PU-918AB-18 , com seu excelente resistência a altas e baixas temperaturas (-40 °C a 125 °C) e elasticidade permanente , proporcionou proteção impermeável e à prova de choques perfeita para os sensores. Esta solução passou com sucesso em rigorosos testes de durabilidade automotiva, garantindo precisão do sinal e segurança funcional durante todo o ciclo de vida do veículo.

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Adesão e Proteção de PCB (Estados Unidos)
Adesão e Proteção de PCB (Estados Unidos)
Adesão e Proteção de PCB (Estados Unidos)

Um fabricante norte-americano de equipamentos industriais de alta gama enfrentava problemas de soltura em conjuntos de painéis de controle e falhas em conectores devido a fortes vibrações durante o transporte e operação, levando a altas taxas de falha pós-venda.

A aplicação do nosso adesivo Estrutural de Alta Resistência 312AB-6-N , com sua excepcional resistência à adesão e ao impacto, fixou com segurança componentes de precisão no lugar e absorveu efetivamente tensões mecânicas. Essa melhoria reduziu falhas relacionadas a vibrações nas montagens das placas de controle em mais de 90% , aumentando significativamente a durabilidade do produto final e sua reputação no mercado.

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Recursos Técnicos Úteis

Epoxy_312AB-6-N_TDS_PT_20230520 Epoxy_312AB-6-N_TDS_PT_20230520
Epoxy_588AB-5_TDS_PT_20230529 Epoxy_588AB-5_TDS_PT_20230529
Epoxy_1169AB_TDS_PT_20230529 Epoxy_1169AB_TDS_PT_20230529
PU Resina_918AB-18_TDS_PT_20230529 PU Resina_918AB-18_TDS_PT_20230529
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