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Encapsulation Électronique et Adhésifs

Solutions d'encapsulation et d'adhésifs électroniques

 
Systèmes époxy et polyuréthane haute performance pour le moulage, l'étanchéité et la fixation de composants électroniques critiques.

Problèmes courants ?

Défis liés à l'encapsulation électronique

La protection des composants délicats contre l'humidité, la chaleur et les vibrations nécessite des matériaux précis et une maîtrise rigoureuse du processus.

Dommages dus à l'humidité et à la température
Dommages dus à l'humidité et à la température

Dommages dus à l'humidité et à la température

L'humidité et les variations de température peuvent entraîner une dégradation des performances des composants électroniques ou des courts-circuits.

Adhérence insuffisante et fissuration
Adhérence insuffisante et fissuration

Adhérence insuffisante et fissuration

Le matériau a fissuré après le durcissement, provoquant l'échec de la couche protectrice.

Maîtrise complexe du processus
Maîtrise complexe du processus

Maîtrise complexe du processus

Une commande précise est requise pour les différents composants, proportions et températures de durcissement.

Nos solutions fiables

Systèmes d'encapsulation et d'adhésion intégrés

Protection contre l'humidité et la chaleur

Ce système assure une protection complète contre l'humidité et la chaleur, spécialement conçu pour les circuits électroniques fonctionnant dans des environnements difficiles. Ses propriétés élevées d'isolation et de résistance à l'humidité empêchent efficacement la pénétration d'humidité et les défaillances électriques, tout en maintenant des performances stables jusqu'à 150 °C, garantissant ainsi la fiabilité et la durée de vie des équipements dans des conditions exigeantes.

  • Fiabilité à long terme de l'isolation.
  • Haute résistance à l'humidité.
  • Excellente résistance à la chaleur.
  • Résistance à la corrosion chimique.
  • Faible dégazage et compatibilité avec les salles blanches.
  • Stabilité aux UV et à l'ozone.
Protection contre l'humidité et la chaleur

Haute adhérence et résistance aux fissures

Ce système flexible est spécialement conçu pour résoudre les fissurations dues à la dilatation/contraction thermique et aux vibrations mécaniques. Il présente une excellente adhérence sur divers substrats, notamment les métaux et les plastiques. Ses propriétés élastomères uniques lui permettent d'absorber et de dissiper les contraintes, empêchant efficacement l'apparition et la propagation des fissures, offrant ainsi une protection durable et stable aux composants de précision.

  • Adhérence forte aux métaux et aux plastiques.
  • Flexibilité élastique.
  • Absorption des contraintes.
  • Résistance à la fatigue et durabilité.
  • Amortissement des chocs et vibrations.
Haute adhérence et résistance aux fissures

Mélange et durcissement efficaces

Formulé avec une faible viscosité et des propriétés de durcissement rapide adaptées aux lignes de production automatisées. Sa grande fluidité et son temps de potage ajustable garantissent un remplissage précis et un durcissement uniforme lors des procédés de dosage et d'encapsulation à grande vitesse, produisant un fini parfait, lisse, dense et sans bulles, ce qui améliore considérablement l'efficacité et la régularité de la production de masse.

  • Automatisation facile.
  • Durée de potage ajustable.
  • Finition de surface lisse.
  • Contrôle sélectif du durcissement.
  • Capacité de remplissage sans vide.
Mélange et durcissement efficaces

Matériaux recommandés pour Encapsulation électronique

En savoir plus >>
colle d'encapsulation électronique 1:1, résine époxy souple (Modèle : 1169AB)
colle d'encapsulation électronique 1:1, résine époxy souple (Modèle : 1169AB)

☆ Isolation électrique
☆ Forte adhérence
☆ Faible retrait
☆ Résistance à la chaleur

colle de scellement électronique transparente haute dureté rapport 3:1 en résine époxy (Modèle : 312AB-6-N)
colle de scellement électronique transparente haute dureté rapport 3:1 en résine époxy (Modèle : 312AB-6-N)

☆ Grande dureté
☆ Antimousse autoporteur
☆ Autolissant
☆ Anti-jaunissement

composé de scellement électronique PU résine rapport 1:1 (Modèle : 918AB-18)
composé de scellement électronique PU résine rapport 1:1 (Modèle : 918AB-18)

☆ Flexibilité élastique
☆ Basse viscosité
☆ Amortissement des vibrations
☆ Protection contre l'humidité

colle de scellement électronique noire en résine époxy rapport 1:1 (Modèle : 588AB-5)
colle de scellement électronique noire en résine époxy rapport 1:1 (Modèle : 588AB-5)

☆ Durcissement à température ambiante
☆ Autolissage et dégazage
☆ Protection de qualité électronique
☆ Stabilité de collage

Pourquoi choisir nos systèmes d'encapsulation

Conçu pour une protection électronique fiable

Formulation de précision
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Formulation de précision

Formulation de précision

Adaptable à différents modules électroniques et exigences de processus.

Durcissement constant
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Durcissement constant

Durcissement constant

Garantissant l'absence totale de bulles et un fonctionnement sans contraintes.

Tests de fiabilité
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Tests de fiabilité

Tests de fiabilité

Réussite aux tests de cyclage thermique et hygrométrique, d'isolation et de vieillissement.

Succès prouvé dans la protection électronique

Scellement de module de puissance (Royaume-Uni)
Scellement de module de puissance (Royaume-Uni)
Scellement de module de puissance (Royaume-Uni)

Notre client, un fabricant britannique d'alimentations industrielles, rencontrait des difficultés avec ses modules haute puissance de nouvelle génération, qui souffraient d'un dissipateur thermique inefficace et de risques de pénétration d'humidité lors de fonctionnement à haute température, entraînant des défaillances prématurées potentielles et des préoccupations de fiabilité.

En adoptant notre résine de scellement Époxy 1169AB , grâce à sa conductivité thermique supérieure et à sa protection d'étanchéité robuste, l'efficacité de dissipation thermique du module a été améliorée de plus de 15 % , tandis que l'humidité était efficacement bloquée. Cela a permis des performances stables et durables des unités d'alimentation dans des environnements industriels sévères, prolongeant considérablement la durée de vie du produit.

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Étanchéité des capteurs (France)
Étanchéité des capteurs (France)
Étanchéité des capteurs (France)

Un fournisseur mondial de premier plan de composants automobiles en France avait besoin d'un matériau de scellement pour sa nouvelle génération de capteurs intelligents, capable de conserver sa flexibilité et son étanchéité fiable malgré des fluctuations extrêmes de température.

Nos Composé de scellement PU-918AB-18 , avec son résistance exceptionnelle aux hautes et basses températures (-40 °C à 125 °C) et élasticité permanente , a assuré une protection étanche et antichoc parfaite pour les capteurs. Cette solution a réussi avec succès des tests rigoureux de durabilité homologués pour l'automobile, garantissant la précision du signal et la sécurité fonctionnelle pendant tout le cycle de vie du véhicule.

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Adhésion et protection de PCB (États-Unis)
Adhésion et protection de PCB (États-Unis)
Adhésion et protection de PCB (États-Unis)

Un fabricant américain d'équipements industriels haut de gamme rencontrait des problèmes de desserrage des assemblages de panneaux de commande et de défaillances de connecteurs dus à de fortes vibrations pendant le transport et l'utilisation, entraînant un taux élevé de pannes après vente.

L'application de notre adhésif structural haute résistance 312AB-6-N , avec sa résistance exceptionnelle à l'adhérence et aux chocs, maintient fermement les composants de précision en place et absorbe efficacement les contraintes mécaniques. Cette amélioration a réduit les défaillances liées aux vibrations dans les assemblages de cartes de contrôle de plus de 90 % , améliorant considérablement la durabilité du produit final et sa réputation sur le marché.

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Ressources techniques utiles

Epoxy_312AB-6-N_TDS_FR_20230520 Epoxy_312AB-6-N_TDS_FR_20230520
Epoxy_588AB-5_TDS_FR_20230529 Epoxy_588AB-5_TDS_FR_20230529
Epoxy_1169AB_TDS_FR_20230529 Epoxy_1169AB_TDS_FR_20230529
Résine PU_918AB-18_TDS_FR_20230529 Résine PU_918AB-18_TDS_FR_20230529
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