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Incastonatura Elettronica e Adesivi

Soluzioni per Incapsulamento Elettronico e Adesivi

 
Sistemi ad alte prestazioni in epossidico e PU per la stagnatura, sigillatura e incollaggio di componenti elettronici critici.

Frustrazioni comuni?

Sfide nell'incapsulamento elettronico

La protezione di componenti delicati da umidità, calore e vibrazioni richiede materiali precisi e un controllo accurato del processo.

Danni da umidità e termici
Danni da umidità e termici

Danni da umidità e termici

L'umidità e le variazioni di temperatura possono causare il degrado delle prestazioni dei componenti elettronici o cortocircuiti.

Adesione insufficiente e crepe
Adesione insufficiente e crepe

Adesione insufficiente e crepe

Il materiale si è incrinato dopo la polimerizzazione, provocando il fallimento dello strato protettivo.

Controllo complesso del processo
Controllo complesso del processo

Controllo complesso del processo

È richiesto un controllo preciso per diversi componenti, proporzioni e temperature di polimerizzazione.

Le nostre soluzioni affidabili

Sistemi integrati di incapsulamento e adesivi

Protezione contro Umidità e Calore

Questo sistema offre una protezione completa contro umidità e calore, progettato specificamente per circuiti elettronici che operano in ambienti difficili. Le sue elevate proprietà di isolamento e resistenza all'umidità impediscono efficacemente l'ingresso di umidità e i guasti elettrici, mantenendo al contempo prestazioni stabili a temperature fino a 150°C, garantendo l'affidabilità a lungo termine e la durata del dispositivo in condizioni gravose.

  • Affidabilità a lungo termine dell'isolamento.
  • Elevata resistenza all'umidità.
  • Eccellente resistenza al calore.
  • Resistenza alla corrosione chimica.
  • Basso degassamento e compatibilità con camere bianche.
  • Stabilità ai raggi UV e all'ozono.
Protezione contro Umidità e Calore

Alta Adesione e Resistenza alle Fessurazioni

Questo sistema flessibile è stato progettato appositamente per contrastare le crepe da sollecitazione causate dall'espansione/contrazione termica e dalle vibrazioni meccaniche. Presenta un'eccellente adesione a diversi substrati, inclusi metalli e plastica. Le sue proprietà elastomeriche uniche gli permettono di assorbire e dissipare le sollecitazioni, impedendo efficacemente l'innesco e la propagazione delle crepe, garantendo una protezione duratura e stabile per componenti di precisione.

  • Elevata adesione a metalli e plastica.
  • Flessibilità elastica.
  • Assorbimento dello stress.
  • Resistenza alla Fatica e Durabilità.
  • Smorzamento di Urto e Vibrazioni.
Alta Adesione e Resistenza alle Fessurazioni

Miscelazione ed indurimento efficienti

Formulato con bassa viscosità e proprietà di rapido indurimento per linee di produzione automatizzate. La sua eccellente fluidità e il tempo utile regolabile assicurano un riempimento preciso e un indurimento uniforme durante i processi di dosaggio e incapsulamento ad alta velocità, ottenendo una finitura perfetta, liscia, densa e priva di bolle d'aria, che migliora significativamente l'efficienza e la costanza della produzione di massa.

  • Facile Automazione.
  • Tempo di lavorabilità Regolabile.
  • Finitura superficiale liscia.
  • Controllo Selettivo della Polimerizzazione.
  • Capacità di Riempimento Senza Vuoti.
Miscelazione ed indurimento efficienti

Materiali consigliati per Incapsulamento elettronico

Scopri di più >>
resina Epossidica Morbida Bicomponente 1:1 per Incapsulamento Elettronico (Modello: 1169AB)
resina Epossidica Morbida Bicomponente 1:1 per Incapsulamento Elettronico (Modello: 1169AB)

☆ Isolamento elettrico
☆ Forte adesione
☆ Basso restringimento
☆ Resistenza al calore

colla epossidica trasparente ad alta durezza 3:1 per incapsulamento elettronico (Modello: 312AB-6-N)
colla epossidica trasparente ad alta durezza 3:1 per incapsulamento elettronico (Modello: 312AB-6-N)

☆ Alta Durezza
☆ Autolivellante antischiuma
☆ Autolivellante
☆ Antigiallo

composto di incapsulamento elettronico 1:1 in resina PU (Modello: 918AB-18)
composto di incapsulamento elettronico 1:1 in resina PU (Modello: 918AB-18)

☆ Flessibilità elastica
☆ Bassa viscosità
☆ Smorzamento delle vibrazioni
☆ Protezione dall'umidità

colla epossidica elettronica nera 1:1 per incapsulamento (Modello: 588AB-5)
colla epossidica elettronica nera 1:1 per incapsulamento (Modello: 588AB-5)

☆ Indurimento a temperatura ambiente
☆ Autolivellante e antischiuma
☆ Protezione di grado elettronico
☆ Stabilità dell'incollaggio

Perché scegliere i nostri sistemi di incapsulamento

Progettato per una protezione elettronica affidabile

Formulazione Precisa
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Formulazione Precisa

Formulazione Precisa

Adattabile a diversi moduli elettronici e requisiti di processo.

Reticolazione costante
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Reticolazione costante

Reticolazione costante

Garantisce assenza di bolle e funzionamento senza sollecitazioni.

Test di Affidabilità
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Test di Affidabilità

Test di Affidabilità

Superamento dei test di cicli termici ed umidi, isolamento e invecchiamento.

Successo dimostrato nella protezione elettronica

Incapsulamento modulo di potenza (Regno Unito)
Incapsulamento modulo di potenza (Regno Unito)
Incapsulamento modulo di potenza (Regno Unito)

Il nostro cliente, un produttore di alimentatori industriali con sede nel Regno Unito, ha dovuto affrontare delle sfide con i suoi moduli ad alta potenza di nuova generazione, che soffrivano di dispersione del calore inefficiente e rischi di ingresso di umidità durante il funzionamento ad alta temperatura, portando a potenziali guasti prem

Adottando la nostra resina di potatura Epoxy 1169AB , con la sua conduttività termica superiore e la sua robusta protezione da tenuta, l'efficienza di dissipazione del calore del modulo è stata migliorata oltre il 15% , mentre l'umidità è stata bloccata. Ciò ha garantito prestazioni stabili e a lungo termine delle unità di alimentazione in ambienti industriali difficili, prolungando significativamente la durata del prodotto.

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Sigillatura del sensore (Francia)
Sigillatura del sensore (Francia)
Sigillatura del sensore (Francia)

Un fornitore globale di primo livello di componenti automobilistici in Francia necessitava di un materiale per la stagnatura adatto alla nuova generazione di sensori intelligenti, in grado di mantenere flessibilità e una sigillatura affidabile sotto forti escursioni termiche.

I nostri Composto per potting PU-918AB-18 , con il suo eccellente resistenza alle alte e basse temperature (-40 °C a 125 °C) e elasticità permanente , ha garantito una protezione perfetta impermeabile e antishock per i sensori. Questa soluzione ha superato con successo test di durata rigorosi di livello automobilistico, assicurando accuratezza del segnale e sicurezza funzionale per l'intero ciclo di vita del veicolo.

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Adesione e protezione PCB (Stati Uniti)
Adesione e protezione PCB (Stati Uniti)
Adesione e protezione PCB (Stati Uniti)

Un produttore statunitense di attrezzature industriali di alta gamma affrontava problemi di allentamento degli assiemi del pannello di controllo e guasti ai connettori a causa delle forti vibrazioni durante il trasporto e il funzionamento, causando elevati tassi di guasto post-vendita.

L'applicazione del nostro adesivo Strutturale ad Alta Resistenza 312AB-6-N , con la sua eccezionale resistenza all'adesione e all'impatto, ha fissato in modo sicuro componenti di precisione e assorbito efficacemente le sollecitazioni meccaniche. Questo miglioramento ha ridotto i guasti legati alle vibrazioni negli assemblaggi delle schede di controllo del più del 90% , migliorando significativamente la durata del prodotto finale e la sua reputazione sul mercato.

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Risorse tecniche utili

Epoxy_312AB-6-N_TDS_EN_20230520 Epoxy_312AB-6-N_TDS_EN_20230520
Epoxy_588AB-5_TDS_EN_20230529 Epoxy_588AB-5_TDS_EN_20230529
Epoxy_1169AB_TDS_EN_20230529 Epoxy_1169AB_TDS_EN_20230529
PU Resin_918AB-18_TDS_EN_20230529 PU Resin_918AB-18_TDS_EN_20230529
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