왜 우리 캡슐화 시스템을 선택해야 하나요
신뢰할 수 있는 전자 보호를 위해 설계됨
정밀 배합
다양한 전자 모듈 및 공정 요구 사항에 적응 가능
일관된 경화
기포 제로 및 무응력 작동 보장
신뢰성 테스트
온습도 순환, 절연 및 노화 시험 통과
습기, 열 및 진동으로부터 정밀 부품을 보호하기 위해서는 정밀한 소재와 공정 제어가 필요합니다.
습기와 온도 변화는 전자 부품의 성능 저하 또는 단락을 유발할 수 있습니다.
경화 후 소재에 균열이 발생하여 보호층의 기능이 실패하였습니다.
다양한 부품, 배합 비율 및 경화 온도에 대해 정밀한 제어가 요구됩니다.
이 시스템은 열악한 환경에서 작동하는 전자 회로를 위해 특별히 설계된 포괄적인 습기 및 열 보호 기능을 제공합니다. 높은 절연성과 내습성을 통해 습기 침투와 전기적 고장을 효과적으로 방지하며, 최대 150°C의 온도에서도 안정적인 성능을 유지하여 엄격한 조건 하에서 장비의 장기적인 신뢰성과 수명을 보장합니다.
이 유연한 시스템은 열 팽창/수축 및 기계적 진동으로 인해 발생하는 응력 균열을 해결하기 위해 특별히 설계되었습니다. 금속 및 플라스틱을 포함한 다양한 기재에 뛰어난 접착력을 발휘합니다. 독특한 엘라스토머 특성을 통해 응력을 흡수하고 분산시켜 균열의 발생과 전파를 효과적으로 억제하며 정밀 부품에 내구성 있고 안정적인 보호를 제공합니다.
자동화된 생산 라인을 위해 낮은 점도와 빠른 경화 특성을 갖도록 개발되었습니다. 뛰어난 유동성과 조절 가능한 작업 수명 덕분에 고속 계량 주입 및 포팅 공정 중에도 정확한 충진과 균일한 경화가 가능하여 매끄럽고 밀도 높으며 기포 없는 완벽한 마감을 구현하며, 대량 생산의 효율성과 일관성을 크게 향상시킵니다.
다양한 전자 모듈 및 공정 요구 사항에 적응 가능
기포 제로 및 무응력 작동 보장
온습도 순환, 절연 및 노화 시험 통과
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이미 제공됨 300+전자 제조 기업, 제품이 산업 분야의 권위 있는 인증을 통과함.