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Encapsulamiento Electrónico y Adhesivos

Soluciones de encapsulamiento electrónico y adhesivos

 
Sistemas de alto rendimiento de epoxi y PU para encapsulado, sellado y unión de componentes electrónicos críticos.

¿Frustraciones Comunes?

Desafíos en la encapsulación electrónica

Proteger componentes delicados contra humedad, calor y vibración requiere materiales de precisión y control de procesos.

Daño por humedad y temperatura
Daño por humedad y temperatura

Daño por humedad y temperatura

La humedad y los cambios de temperatura pueden provocar que los componentes electrónicos se deterioren en rendimiento o sufran cortocircuitos.

Adherencia deficiente y grietas
Adherencia deficiente y grietas

Adherencia deficiente y grietas

El material se agrietó tras el curado, haciendo que la capa protectora fallara.

Control complejo del proceso
Control complejo del proceso

Control complejo del proceso

Se requiere un control preciso para diferentes componentes, proporciones y temperaturas de curado.

Nuestras soluciones confiables

Sistemas integrados de encapsulación y adhesivos

Protección contra la humedad y el calor

Este sistema ofrece una protección integral contra la humedad y el calor, diseñado específicamente para circuitos electrónicos que operan en entornos agresivos. Sus propiedades de alto aislamiento y resistencia a la humedad evitan eficazmente la entrada de humedad y los fallos eléctricos, manteniendo un rendimiento estable a temperaturas de hasta 150°C, lo que garantiza la confiabilidad y vida útil prolongada del equipo en condiciones exigentes.

  • Fiabilidad a largo plazo del aislamiento.
  • Alta resistencia a la humedad.
  • Excelente resistencia al calor.
  • Resistencia a la corrosión química.
  • Bajo desgasificado y compatibilidad con salas limpias.
  • Estabilidad UV y al ozono.
Protección contra la humedad y el calor

Alta adherencia y resistencia a grietas

Este sistema flexible está específicamente diseñado para abordar las grietas por tensión causadas por la expansión/contracción térmica y la vibración mecánica. Presenta una excelente adherencia a diversos sustratos, incluyendo metales y plásticos. Sus propiedades elastoméricas únicas le permiten absorber y disipar tensiones, inhibiendo eficazmente la aparición y propagación de grietas, ofreciendo una protección duradera y estable para componentes de precisión.

  • Fuerte adhesión a metales y plásticos.
  • Flexibilidad elástica.
  • Absorción de tensiones.
  • Resistencia a la fatiga y durabilidad.
  • Amortiguación de choques y vibraciones.
Alta adherencia y resistencia a grietas

Mezclado y curado eficientes

Formulado con baja viscosidad y propiedades de curado rápido para líneas de producción automatizadas. Su excelente fluidez y vida útil ajustable garantizan un llenado preciso y un curado uniforme durante procesos de dispensación y encapsulado a alta velocidad, resultando en un acabado perfecto, liso, denso y libre de burbujas, lo que mejora significativamente la eficiencia y consistencia de la producción en masa.

  • Automatización fácil.
  • Vida útil ajustable de la mezcla.
  • Acabado superficial liso.
  • Control selectivo del curado.
  • Capacidad de relleno sin huecos.
Mezclado y curado eficientes

Materiales Recomendados para Encapsulado electrónico

Más información >>
adhesivo para encapsulado electrónico 1:1, resina epoxi blanda (Modelo: 1169AB)
adhesivo para encapsulado electrónico 1:1, resina epoxi blanda (Modelo: 1169AB)

☆ Aislamiento eléctrico
☆ Alta adhesión
☆ Baja contracción
☆ Resistencia al calor

adhesivo electrónico transparente de alta dureza y relación 3:1 para encapsulado, resina epoxi (Modelo: 312AB-6-N)
adhesivo electrónico transparente de alta dureza y relación 3:1 para encapsulado, resina epoxi (Modelo: 312AB-6-N)

☆ Alta dureza
☆ Antiespumante
☆ Autorregulable
☆ Antiamarilleo

compuesto para encapsulado electrónico 1:1, resina PU (Modelo: 918AB-18)
compuesto para encapsulado electrónico 1:1, resina PU (Modelo: 918AB-18)

☆ Flexibilidad elástica
☆ Baja viscosidad
☆ Amortiguación de vibraciones
☆ Protección contra la humedad

adhesivo electrónico negro 1:1 para encapsulado, resina epoxi (Modelo: 588AB-5)
adhesivo electrónico negro 1:1 para encapsulado, resina epoxi (Modelo: 588AB-5)

☆ Curado a temperatura ambiente
☆ Autorrellenado y desespumado
☆ Protección de grado electrónico
☆ Estabilidad de unión

Por qué elegir nuestros sistemas de encapsulado

Diseñado para Protección Electrónica Confiable

Formulación Precisa
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Formulación Precisa

Formulación Precisa

Adaptable a diferentes módulos electrónicos y requisitos de proceso.

Curado constante
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Curado constante

Curado constante

Asegura ausencia de burbujas y funcionamiento libre de tensiones.

Pruebas de fiabilidad
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Pruebas de fiabilidad

Pruebas de fiabilidad

Supera pruebas de ciclado térmico y de humedad, aislamiento y envejecimiento.

Éxito comprobado en la protección electrónica

Encapsulado de módulo de potencia (Reino Unido)
Encapsulado de módulo de potencia (Reino Unido)
Encapsulado de módulo de potencia (Reino Unido)

Nuestro cliente, un fabricante británico de fuentes de alimentación industriales, enfrentaba desafíos con sus módulos de alta potencia de nueva generación, que sufrían una disipación térmica ineficiente y riesgos de entrada de humedad durante el funcionamiento a altas temperaturas, lo que podía provocar fallos prematuros y preocupaciones sobre la fiabilidad.

Al adoptar nuestra resina de encapsulado Epoxi 1169AB , gracias a su alta conductividad térmica y protección hermética robusta, la eficiencia de disipación de calor del módulo mejoró en más del 15 % , mientras que la humedad quedó efectivamente bloqueada. Esto aseguró un rendimiento estable y duradero de las unidades de potencia en entornos industriales adversos, extendiendo significativamente la vida útil del producto.

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Sellado de sensores (Francia)
Sellado de sensores (Francia)
Sellado de sensores (Francia)

Un proveedor global de primer nivel de componentes automotrices en Francia requería un material de encapsulado para su nueva generación de sensores inteligentes que pudiera mantener la flexibilidad y un sellado confiable bajo fuertes fluctuaciones de temperatura.

Nuestra Compuesto de encapsulado PU-918AB-18 , con su excelente resistencia a altas y bajas temperaturas (-40 °C a 125 °C) y elasticidad permanente , proporcionó una protección perfecta contra el agua y los impactos para los sensores. Esta solución superó con éxito pruebas rigurosas de durabilidad certificadas para automoción, garantizando la precisión de la señal y la seguridad funcional durante todo el ciclo de vida del vehículo.

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Adhesión y protección de PCB (Estados Unidos)
Adhesión y protección de PCB (Estados Unidos)
Adhesión y protección de PCB (Estados Unidos)

Un fabricante estadounidense de equipos industriales de gama alta enfrentaba problemas con ensamblajes de paneles de control que se aflojaban y fallos en conectores debido a fuertes vibraciones durante el transporte y la operación, lo que provocaba altas tasas de fallos posteriores a la venta.

La aplicación de nuestro adhesivo Estructural de Alta Resistencia 312AB-6-N , con su excepcional resistencia al enlace y a los impactos, fija firmemente componentes de precisión y absorbe eficazmente las tensiones mecánicas. Esta mejora redujo las fallas relacionadas con vibraciones en los ensamblajes de placas de control en 90% , mejorando significativamente la durabilidad del producto final y su reputación en el mercado.

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Recursos técnicos útiles

Epoxy_312AB-6-N_TDS_ES_20230520 Epoxy_312AB-6-N_TDS_ES_20230520
Epoxy_588AB-5_TDS_ES_20230529 Epoxy_588AB-5_TDS_ES_20230529
Epoxy_1169AB_TDS_ES_20230529 Epoxy_1169AB_TDS_ES_20230529
PU Resin_918AB-18_TDS_ES_20230529 PU Resin_918AB-18_TDS_ES_20230529
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